鑄件的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，要保證鑄件的質(zhì)量，必須掌握冶煉、造型、澆注、出模、熱處理等一系列工藝環(huán)節(jié)。然而，在鑄件中很難避免出現(xiàn)一些如裂紋、氣泡、夾雜、疏松、縮孔等缺陷。近年來，鑄件品種不斷增加，質(zhì)量要求更高了，為此用超聲波探傷儀對(duì)鑄件探測(cè)是很必要的。

一.鑄件探傷的特點(diǎn)

1.鑄件內(nèi)部一般晶粒較粗，組織不均勻且不致密，與鍛件相比，鑄件衰減大，穿透性能差。

2.在不均勻的粗大結(jié)構(gòu)的界面上會(huì)產(chǎn)生漫反射，在熒光屏上會(huì)出現(xiàn)雜亂的晶界反射波。特別在用高頻率探傷時(shí)，尤為顯著，妨礙對(duì)缺陷的判別。

3.一般鑄件自然表面的光潔度差，不易獲得良好的聲耦合。

4.由于上述原因，造成鑄件的探測(cè)靈敏度降低，只能發(fā)現(xiàn)面積較大的缺陷。

5.鑄件中的缺陷，多數(shù)呈有一定體積，常有多種形狀和性質(zhì)的缺陷混在一起，形狀復(fù)雜、無明顯方向，但出現(xiàn)部位有一定規(guī)律。

二.鑄件探傷的方法

  在鑄件中，鑄鋼（除奧氏體鑄鋼外）的穿透性較鑄鐵件好，探測(cè)頻率可用2~6兆赫。而鑄鐵、鑄銅等穿透性較差，探測(cè)頻率可用0.5~2兆赫。粗糙的鑄鋼件。其表面光潔度差，使入射的聲能減小，若用普通的機(jī)油做耦合劑，幾乎不嫩探測(cè)，一般需用水浸法或黏度大的耦合劑或敷設(shè)塑料薄膜等方法探測(cè)。為提高發(fā)現(xiàn)缺陷的能力，鑄件一般需經(jīng)粗加工，使光潔度符合探傷要求。

  探傷鑄件的方法，通常采用多次脈沖反射法，有時(shí)也用一次脈沖反射法來確定缺陷位置。多次脈沖發(fā)射法是利用聲波在缺陷界面的反射和缺陷對(duì)聲波衰減的原理進(jìn)行探測(cè)的。對(duì)于較厚且形狀簡(jiǎn)單的工件，用此方法探測(cè)是比較適宜的。當(dāng)工件內(nèi)部無缺陷時(shí)，則出現(xiàn)鑄件底部的多次反射波，其波幅鑄件減小，并呈指數(shù)曲線衰減，如下圖a所示，當(dāng)工件內(nèi)部存在疏松等缺陷時(shí)，會(huì)造成聲波散射，使聲能衰減，則底波反射次數(shù)減少，如下圖b所示，當(dāng)工件內(nèi)部存在嚴(yán)重的缺陷，則底波消失或只有雜波，如下圖c所示。由工件底波的衰減狀態(tài)，即可判斷有無缺陷和嚴(yán)重程度。

  若用一次脈沖反射法探測(cè)時(shí)，則由缺陷波的狀態(tài)來判斷鑄件質(zhì)量。在正常情況下，有底波反射，若工件內(nèi)部有缺陷時(shí)，其波形大致有三種：一種是只有缺陷波或雜波而無底波，此屬嚴(yán)重縮孔和疏松缺陷。第二種是有缺陷波而底波顯著降低，此屬一般縮孔或疏松。第三種是缺陷波與底波同時(shí)存在，底波無明顯降低，此屬單個(gè)缺陷。